 |
 |
 |
|
|
| |
|
|
 |
塑封SMD銅粒 依客戶需求，製訂各類型之產品尺寸、外觀、材質之產品。 使用材料：無氧銅、無氧銅滾鍍鎳 外觀形狀：配合晶片、客戶之碳冶具及產品特性（如增加拉拔力，防止晶片斷裂及扭轉）所需之各類型狀。 包裝：每盒散裝 |
選擇主要產品 我們也可以配合客戶需求，製訂各類型之產品尺寸、外觀、材質、包裝之產品
敝公司已通過 |
©
copyright 2003 版權所有 翻印必究 台灣台北縣土城市勝利街10巷6號5樓 公司 886.2.22685818 傳真 886.2.22683277 |